回流焊治具厂家-钺海电子科技-韶关回流焊治具厂家 ：

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润湿不良

　　润湿不良是焊接过程中和电路基板的焊区（铜箔） 或SMD的外部电极， 经浸润后不生成相互间的反应层， 而造成漏焊或少焊故障。其中原因大多是焊区表面受到污染或沾上阻焊剂， 或是被接合物表面生成金属氧化物层而引起的。譬如银的表面有硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。另外焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%以上时， 由于焊剂的吸湿作用使活化程度降低， 也可发生润湿不良。相关工艺不当也能造成润湿性变差，回流焊治具厂家，比如焊膏印刷完之后不及时进行焊接，性能变差。因此在焊接基板表面和组件表面要做防污措施，选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度曲线。

根据合金元素含量不同铝板材可以分为:1×××系为工业纯铝(Al)，深圳回流焊治具厂家，2×××系为铝铜合金铝板(Al--Cu)，3×××系为铝锰合金铝板(Al--Mn) ，4×××系为铝硅合金铝板(Al--Si)，5×××系为铝镁合金铝板(Al--Mg)，治具，6×××系为铝镁硅合金铝板(AL--Mg--Si)，7×××系为铝锌合金铝板[AL--Zn--Mg--(Cu)]，8×××系为铝与其他元素。